6月9日，深圳市龍崗區投資推廣和企業服務中心公示了寶龍第三代半導體產業化基地重點產業項目遴選方案。

       項目名稱為寶龍第三代半導體產業化基地項目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司。

       項目擬建設的寶龍第三代半導體產業化基地，具體內容包括第三代半導體器件生產廠房，配套動力廠房、供配電站、輔助生產設施及與之相關的其他配套設施。本項目占地面積約1.37萬平方米，計容建筑面積約3.43萬平方米，全部建筑面積為廠房。

       根據公示信息，從產業基礎看，深圳已建成并穩定運行的集成電路前工序制造企業只有三家，其中兩家在龍崗區的寶龍園區（方正微電子和深愛）。產業配套方面已經有一定的規模和基礎。從建設地點看，寶龍園區已經形成從前工序到封裝測試再到終端應用的產業鏈條。在廣東省是最具集成電路產業聚集優勢的產業園區。從技術基礎看，本項目承擔單位在第三代半導體工藝制造和器件制造領域均已形成一定的自主知識產權基礎，通過整合國內第三代半導體產業鏈上下游資源，實現自主可控的第三代半導體器件產業化。

       2021年8月，深圳國資正式入主方正微電子，當時方正微電子表示，將加快打造成為第三代半導體芯片制造領域龍頭企業，助力深圳打造第三代半導體創新高地。

       深圳方正微電子有限公司(簡稱“方正微電子”)成立于2003年12月，位于龍崗寶龍工業城，是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業。2021年8月12日，深圳市重大產業投資集團有限公司（以下簡稱“重投集團”） 全資企業深圳市深超科技投資有限公司成功入主方正微電子，將方正微電子納入深圳集成電路產業“比學趕超”發展戰略的重要產業鏈環節，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。

       方正微電子是國內首家實現6英寸碳化硅器件制造的廠商，開發的13個系列的碳化硅產品已進入商業化應用，性能達到國際先進水平。另外，公司成功開發出使用6英寸硅基氮化鎵材料制備的HEMT和SBD器件，耐壓超過1200V，性能居國內領先水平。公司將持續加大第三代半導體方向的投入，為客戶提供性能更好、可靠性更高的產品。

       公司現有的6英寸硅工藝晶圓代工業務，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域的晶圓制造技術，致力于推動電源管理芯片和新型電力電子器件產業化，為客戶提供高附加值的產品開發支持及晶圓代工服務。

       公司努力構建開放式研發體系，在自主研發的基礎上，積極與國內外知名企業、高校及科研院所開展合作，迅速提升功率半導體制造技術能力。2012年建設的“深圳方正微電子功率器件和功率集成電路院士工作站”、2018年所建設的“廣東省功率半導體先進制造工程技術研究中心”，為方正微電子在電力電子領域奠定了領先的技術基礎。

       公司先后獲得“國家鼓勵的集成電路制造企業”、“國家高新技術企業”、“五一勞動獎狀”、“全國工人先鋒號”、“中國十強最具成長性半導體企業”、“國家知識產權優勢企業”、“深圳知名品牌”、“深圳市質量強市骨干企業”、“廣東省守合同重信用企業”、“廣東省集成電路知識產權優勢企業”、“深圳市質量誠信示范單位”和“深圳企業創新70強”等榮譽。公司擁有完善的管理體系，獲得“IATF16949”、“ISO45001”、“ISO9001”、“ISO5001”和“兩化融合”等管理體系認證。

       高科技產業本質上是人才的競爭、布局未來的競爭。我們堅持責任貢獻，堅持多勞多得，我們提倡工匠精神、提倡誠信工作、提倡責任擔當，公司正在建立有競爭力和生命力的人才機制，一定會為員工的成長和發展提供廣闊的舞臺。豐富的文化活動公司關注員工生活，公司內設有圖書館、食堂、健身房、燈光球場、醫務室等設施。有合唱團、舞蹈團等文化團體，工會經常開展豐富多彩的文體娛樂活動。